3)第298章 西厂独有封装技术:一大三小 叠加芯_工业狂魔
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  四五岁左右,戴着厚厚的近视镜片,看上去有点呆,也有点学傻了的味道。

  “该技术利用纳米喷涂,将单晶石墨X颗粒……”

  “与此同时,计算机在发展,硬件性能不断提升,可以发挥硬件能力的操作系统越来越多。”

  这叫啥?

  双逻辑芯片?

  还是叠加芯片?

  “老周,大伏天的这么拼,小心热过去。”

  什么贿赂记者,什么买通记者,什么给记者发红包,自家才不稀罕,也不屑于那么做。

  果然。

  第二横排负责将客户提供的逻辑电路,刻画到光学掩膜版中,犹如制作‘鞋样子’。

  比如第三竖排,5层高,一层一条380nm2800万晶体管的车规级芯片生产线。

  徐飞点点头,“明白,就像馒头,刚开始为了填饱肚子,后来人吃饱了,闲着没事,就开始琢磨新花样,于是有了油饼、炒面等等。”

  毕竟没有纳米喷涂,自家就做不出这一系列封装技术。

  而超级大厂赖以生存的东西,肯定是源源不断的订单。

  “一切用实验说话,不要去相信那些虚无缥缈,又没人真正理解的东西,咱要实事求是,至少我是高能物理学家,也是量子力学-微观粒子的观察者之一,有这方面发言权。”

  覆盖数个地市,涉及三十余万人就业的西厂,最近又迎来十万退伍兵,肯定受到上级格外重视。

  尤其3dfx的移动显卡,也研究的差不多了。

  经过半年建设,采用钢结构技术的厂区,在规划方面完全超越了东厂。

  “不,我想回宿舍休息会。”

  而计算造价,由于使用五年前的380nm制程工艺,所有成本大幅度降低,尤其晶圆几乎是批发价,仅为120nm的三分之一。

  徐飞走进大礼堂,抬头便看到背景墙上显示的,这次准备销毁的武备清单。

  两个熟悉的面孔,正身穿厨师装,在里面汗流浃背的忙活着。

  “一个月前,西厂某位天才程序员,发明了一种‘一大三小’的芯片封装工艺,而经过不懈努力,今天,西厂在封装工艺领域再度突破,创造了‘叠加芯片’技术。”

  “徐厂长,您是处于哪种心理,买下那么多武备,再进行销毁?”

  徐飞安排好事务,坐车返回东厂,宣布召开新闻发布会。

  天才程序员在黑板上画下123456,又画出123、123,“计算机处理复杂的数据,会借用更多逻辑单元,以6个逻辑单元为例,占用从1~6,需要6秒,那么,咱让数据兵分三路,12、12、12,同样调用了6个逻辑单元,但我们只用了3秒。”

  这是打算不过了吗?

  车辆驶出西厂,双向八车道的省道上,迎来一辆辆蒙着帆布的绿皮卡车。

  第八横排负责切割、封装。

  “哦,你也是天才,大天才!咱哥俩都是

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