的高端5纳米芯片做基础，根据我们的推测，融合出来的性能估计不会比我们的艾16低。”
听到这个，德巴拉忍不住开口道：“这不可能，我们的艾16仿生芯片使用的可是3纳米技术，对方的5纳米技术不可能比得过，艾16的跑分可是能达到250分的！”
“这个我当然知道，”情报官无奈的说道：“单对单肯定比不过艾16，毕竟3纳米和5纳米的差距太大了。”
“可对方的核心技术就在于融合，他们可以让多枚芯片协同的就像一枚芯片，从而得到一款性能超高的智能处理器。”
德巴拉气的就是特么的这个，这种技术简直就是犯规。
毕竟现在的手机比的就是集成度。
因为手机内部的大小空间就那么一点，所以集成度越高的设备占据的空间就越小，省出来的空间就可以装其他东西，一点一点的加起来，就组成了一台先进的手机。
事实上手机的主芯片也不是什么单一的芯片，它内部也集成了很多模块。
就比如有的5G芯片集成了5G基带，那么只要安装一块主芯片就足够了，有的5G芯片就不带5G基带，除了主芯片之外还要外挂一个5G基带芯片。
在功能机时代，手机通话时主要功能，基带芯片是功能手机的核心。
后来随着手机功能的拓展，MP3、游戏和视频等应用百花齐放，只用基带芯片实现这些功能会严重干扰基带通讯处理性能。
所以随着手机步入智能机时代，应用处理器作为主控处理器，相当于传统PC，运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展，而基带处理器则负责移动接入、电话等传统移动终端功能。
基带和应用处理器分别独立的两套系统组合起来的架构，解决了基带处理器性能差的特点，但是缺点也很多。
主要就是元器件多、面积大、数据交换速率不高、购置芯片成本高、耗电较大等。
为了克服这些缺点，融合基带和应用处理器的SoC二合一芯片组是大势所趋。
现在，实用科技竟然搞了一个“爷青回”，搞历史倒车，又特么的把它们搞分开了。
并且利用非常高明的融合技术解决了“数据交换速率不高”的问题。
剩下的“元器件多”和“面积大”的问题解决不了，那就干脆不解决！
直接消减其他零件腾地方，然后用先进的软件搞替补。
而“购置芯片成本高”的问题更是不存在，它采用的芯片全都是“垃圾”芯片，便宜的很。
至于“耗电较大”，这确实没办法，利用软件优化之后也省不了多少电，让手机的续航差了点。
好在实用科技有真无线充电技术，出门带个充电宝就可以，而且是不用连线的那种。
只要充电宝在自己身上就可以实时
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